聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　众所周知，LED灯珠芯片大致分为三种结构，正装芯片、直装芯片、倒装芯片-FC-LED灯珠，而现在大多数都是正装芯片。正装占有率高，不影响倒装的发展。虽然倒装芯片的市场份额还没有占据很大的商场，但其结构确实很多，有陶瓷基板，有单个封装，还有集成封装和CSP。在此期间，支架式倒装是倒装芯片封装的一种结构。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　实际上，支架式倒装的呈现，与正装芯片有关。因为以前正装选择的是支架式，而且产业链上的相关设备也与之配合。按照这样的布景，今天就会有支架式倒装的概念。支架式倒装指的是倒装芯片+带杯腔的支架，FEMC指的是“Filp-chip(倒装芯片)+EMC支架”，即倒装芯片和EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装产品之一。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　支架倒装FEMC封装工艺。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　支架式倒装LED灯珠封装工艺，简单来说就是通过3D印刷技术，将锡膏印在支撑上，然后通过回流焊和灌封完成封装工艺。

　　但是在实际操作中，会遇到二次回流焊的问题和空泛率，最后是漏电死灯。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　支架倒装的意义。

　　从技术角度来看，支架封装和CSP、陶瓷封装、COB封装最大的区别在于支架封装不是简单的二维平面封装。

　　就光效而言，虽然倒装芯片的出光功率现在还不能与正装芯片相比，但是对光效的要求并不高，它有很好的单灯透光率，因为它的电压较低。因此总的来说，如果不考虑太多的光效问题，使用倒装产品可以降低归纳光源的成本。特别是在电视背光应用中，由于玻璃透光率越来越低，对LED光效的要求也不高，因此基本上可以做到无缝切入。

　　就固晶数据而言，比较正装EMC封装，倒装支架封装的整个锡膏热传导率高于绝缘胶，对整个产品的可靠性是很好的保证。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　从可靠性和设备匹配的角度来看，由于倒装芯片的优点，支架倒装的饱和电流更大，接受的电流更高，产品的可靠性会更好。同时可以满足常见的贴片技术水平，CSP封装虽然有很多优点，但贴片时对设备的要求更高。所以除了保护，支架封装在应用中要越来越简单。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网 　　从LED灯泡包装商场的容量来看，陶瓷和COB灯泡包装约占LED灯泡包装设备的3%，EMC约占20%，PLCC约占75%，现在支架式包装占LED灯泡包装的大部分，在支架式包装中导入安装芯片对于传统包装来说，如果支架式包装能够继续下去的话，LED灯泡职业将是新的洗礼。