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发光二极管灯珠封装支架倒装技巧

时间:2022-04-26 23:14 点击次数:
 

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   众所周知,LED灯珠芯片大致分为三种结构,正装芯片、直装芯片、倒装芯片-FC-LED灯珠,而现在大多数都是正装芯片。正装占有率高,不影响倒装的发展。虽然倒装芯片的市场份额还没有占据很大的商场,但其结构确实很多,有陶瓷基板,有单个封装,还有集成封装和CSP。在此期间,支架式倒装是倒装芯片封装的一种结构。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   实际上,支架式倒装的呈现,与正装芯片有关。因为以前正装选择的是支架式,而且产业链上的相关设备也与之配合。按照这样的布景,今天就会有支架式倒装的概念。支架式倒装指的是倒装芯片+带杯腔的支架,FEMC指的是“Filp-chip(倒装芯片)+EMC支架”,即倒装芯片和EMC支架相结合的封装产品,是支架式封装产品之一。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   支架倒装FEMC封装工艺。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   支架式倒装LED灯珠封装工艺,简单来说就是通过3D印刷技术,将锡膏印在支撑上,然后通过回流焊和灌封完成封装工艺。

  但是在实际操作中,会遇到二次回流焊的问题和空泛率,最后是漏电死灯。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   支架倒装的意义。

  从技术角度来看,支架封装和CSP、陶瓷封装、COB封装最大的区别在于支架封装不是简单的二维平面封装。

  就光效而言,虽然倒装芯片的出光功率现在还不能与正装芯片相比,但是对光效的要求并不高,它有很好的单灯透光率,因为它的电压较低。因此总的来说,如果不考虑太多的光效问题,使用倒装产品可以降低归纳光源的成本。特别是在电视背光应用中,由于玻璃透光率越来越低,对LED光效的要求也不高,因此基本上可以做到无缝切入。

  就固晶数据而言,比较正装EMC封装,倒装支架封装的整个锡膏热传导率高于绝缘胶,对整个产品的可靠性是很好的保证。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   从可靠性和设备匹配的角度来看,由于倒装芯片的优点,支架倒装的饱和电流更大,接受的电流更高,产品的可靠性会更好。同时可以满足常见的贴片技术水平,CSP封装虽然有很多优点,但贴片时对设备的要求更高。所以除了保护,支架封装在应用中要越来越简单。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   从LED灯泡包装商场的容量来看,陶瓷和COB灯泡包装约占LED灯泡包装设备的3%,EMC约占20%,PLCC约占75%,现在支架式包装占LED灯泡包装的大部分,在支架式包装中导入安装芯片对于传统包装来说,如果支架式包装能够继续下去的话,LED灯泡职业将是新的洗礼。

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