聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网

服务热线

0769-83696969
网站导航
新闻中心
当前位置:首页 > 新闻中心 >

LED灯珠的耐温性能提高。

时间:2022-04-22 00:01 点击次数:
 

  LED灯泡倒装芯片、无封装技术最近在LED行业引起了热烈讨论。传统LED灯泡的正装技术面临散热、光衰退等技术瓶颈。LED灯泡倒置芯片、无封装技术10年前在国外各大公司投入了巨额资金研究,LED灯泡免除了基础橡胶、晶粒直接焊接技术,不仅能有效地降低封装热阻,还能完全免除LED灯泡正装芯片在表面打线的许多缺点,使LED灯泡的光源耐高温,延长LED灯泡的寿命。业界普遍认为这绝对是LED灯珠封装领域的前沿技术。

  但问题是,为什么LED灯泡的倒装技术不能取代LED灯泡的正装芯片技术成为主流?其原因:LED灯泡的倒装技术不仅依赖于陶瓷基板,还依赖于铝(铜)基板,陶瓷基板的加工成型和安装比金属基板简单方便,(2次)过锡焊接受280度高温,不可避免地会损伤材料和部件。陶瓷基板与金属基板相比,反射率不高,瞬态光效难以提高,陶瓷基板的热传导率和芯片接触面积有限,稳定光效难以提高。LED灯泡倒装技术两次焊接和陶瓷基板+铝基板双重热阻足以抵消方才所说的优势。此外,发光二极管灯装技术的热压焊、回流焊等设备要求极高,良率不稳定。从终端用户的角度分析,好的LED器具有更好的照明质量,更高的照明性能,更低的系统成本,更快的投资回报。考验LED灯泡倒装技术的未来还是(LM元)值。从某种意义上说,LED灯泡封装的核心技术是封装支架的开发和制造技术,决定了LED灯泡光源的用途、功能和性价比。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   COBLED灯珠封装与单芯片LED灯珠封装相比,在光强、散热、配光、成本等方面显示出许多优点,被越来越多的人认为是未来LED灯珠的发展方向。目前,传统的COBLED灯珠光源是支架通过铝(或铜)基板将FR4纤维板压合成一体。国产FR-4半固化片,热传导系数仅为0.3/m-K,进口最好的只有2.0/m-K左右,纯铝热传导系数为237/m-K,两者相差100倍以上,这么大的热消耗比必然会增大系统的热阻,严重的LED灯珠光衰退,寿命下降,人们绞尽脑汁去除铝基板这种绝缘纤维,但至今还没有找到有效的方法另外,现在市场上流行的所谓集成光源支架,采用注射塑料技术将电极板嵌入PPA(或者现在受到尊敬的EMC)塑料中,PPA在高温和紫外线的照射下变黄粉化,通气浸水,产品的故障率高,这种结构是电极板超过芯片1.5mm,其荧光粉和凝胶的使用量大,不仅会增加封装成本,胶体过厚也会影响透光,硬化龟裂目前,所有COBLED灯珠支架都必须设置围栏结构,以防止荧光混合剂溢出。围栏橡胶和表层白油吸收光线,无法实现光源镜面光的反射。以上各种原因影响光的强度和传热,是传统COBLED灯珠光源瞬态光效和稳定光效难以提高的主要原因。

  在LED灯珠设计中,最常见的问题是如何选择驱动电源,但实际上LED灯珠无效或损坏,驱动电源占相当高的比例,驱动电源的可靠性和寿命成为LED灯珠照明技术的短板。但目前,COBLED灯珠铝基板多采用热电分离封装结构,(芯片直接邦定在基板上)广泛应用。

上一篇:深紫外LED灯珠固化灯有什么优点?

下一篇:没有了

Copyright @ 2010-2020 广东晶瀚光电股份有限公司 All Rights Reserved. 版权所有  

地址:广东省东莞市塘厦镇 电话:0769-83696969 邮箱:dg@togialed.com XML地图 | TXT地图

关注我们

服务热线

0769-83696969

扫一扫,关注我们